04/03/26リニューアル

QFPパッケージチップを載せ換える
-実装編-

このページ画像多いんで、ちと重いかもしれませんm(_ _)m

!!注意!!
本コンテンツはハンダ付けに何の問題が無い程度のレベルが必要となります。自信が無いと感じた場合はやめておいた方が無難です













準備処理をします(重要)
     
   初めて半田する場合や新品のパーツを使う場合は問題有りませんが、そうでない場合は成功を左右する重要な作業となります。成功させるにはピンが確実にランドに密着する必要があります。そのためにはランドに残っている半田やピンに付着している半田を極力除去してピンとランドが密着するようにしなければなりません。パターンの方は半田吸い取り線できれいにします。チップの方は吸い取り線は使用できないのでコテ先で丁寧に平にします。このときピン間にブリッジがあっても問題ありません。むしろピン曲がりには注意してください。もし曲がりがあれば確実に修正をします(重要)  
↑パターンを整えます














位置あわせをします
     
 
 基板の上にチップを静かに載せます。すべてのピンがランドに正しく載るように頑張ります。これが結構難しいです。4方向に生えているピンをすべて載るようにするのは難しいです。ここでずれるとまず成功しません、重要な作業です。くどいようですがピン曲がりは絶対にダメなので治しておいてください。

 


 
↑位置あわせをします













仮ハンダします
     
 
 位置がずれないように押さえたままどこでもいいから3カ所くらいハンダを載せてチップを固定します。このとき隣のピンとブリッジしてもかまいません。とにかく正しい位置を載せる事だけを考えることです。面倒でもそうしなければうまくいきません。
 これがすんだら4方向すべてのピンに若干ハンダを多めに載せます。隣のピンとべっとりはんだが付いてしまうので、こんなことしていいのかと思うかもしれませんが、かまわず進みます。
 
↑かまわずはんだを載せます














本題です
     
 
 仕上げは1列づつ行います。コテを上から下の方へスライドするようにピンの上をハンダゴテで滑らせます。これには結構な練習が必要です。このときコテ先についたハンダはすぐに捨てて、クリーニングスポンジでコテ先を常にきれいにする事がポイントです。最終的にハンダブリッジが無くなるようにしてください。説明がうまくかけませんが、こればかりは練習して会得して下さい。温調式ハンダゴテでないと途中で冷えてしまって失敗します。また大きいワット数のコテでは温度が高すぎてうまくいきません。温度がセットできる場合は330度くらいにセットしましょう。
 
↑はんだ付け中














お掃除です
     
 
 ここまでくれはもう終わったも同然です。おつかれさまです。この段階でICのまわりに茶色いフラックス(ヤニ)がこびりついていると思います。電気的には別に取らなくても大丈夫ですが見た目が悪いばかりではなく異常の確認すらできません。そこでフラックスリムーバーで洗浄するわけですが、これが一般のホームセンターなどで入手できません(当たり前か・・)しかも高い。そこで自動車用ブレーキクリーナーで代用します。これで元通りにまできれいになります。
 
↑お掃除済めば工場出荷と同じに。

以上で取り付けはおしまいです。

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