04/03/21微修正

アンプのボリュームの分解メンテナンス
-その３-

このページ画像多いんで、ちと重いかもしれませんm(_ _)m

	部品を取寄せ作業開始です
	代用品といってもメーカーが用意してくれる指定部品。とはいっても予想通り届いたのはグレードこそ高いが電気的には何の変哲もない普通のボリューム。さて、同梱されていた決して鮮明とはいえない交換手順書を見ながら作業を進めます。写真はGNDをつないでいるところ。説明書では細いスズメッキ線を使うことになっていたが、線径が細過ぎる様な気がするので0.75の撚線に変更。端子台の隣に大穴が口をあけており、内部へのタバコなどの塵の影響が少々心配です。　 （右写真・画像をクリックで拡大します）→
			↑このくらいは事前に配線しておきます

	配線を施します
	説明書にしたがって配線をします。サブ基板はボリュームの足の数も違えば穴のピッチも別物で使えないので直付けです。ハンダののる面積が狭いのでハンダゴテ初心者にはチトつらいかもしれません。右写真のように確実にハンダ付けをして次へ進みます。 （右写真・画像をクリックで拡大します）→
			↑配線が完了しました

	仮組みでエージングします
	反対側のチャンネルも同様に作業したならば、ボリュームを仮付けして丸1日エージングします。交換によりボリュームシャフトにあったクリック感がずいぶん軽くなり、シャフトが素手で十分にまわせるようになりました。 　この段階でフロントパネルを十分に清掃しこのあとの工程である文字盤のシール張りに備えます。 （右写真・画像をクリックで拡大します）→
			↑各ステップで動作確認は欠かせません

	サブ基板取り付け
	エージングにパスしたならば、文字盤のシールを貼り付けます。これはボリュームのピッチが変わってしまったことによるものですが、それだけではなく文字盤の数値までも変わっており、減衰値が変更になったことを物語っています。左がシール貼り付け後、右がオリジナル状態。 （右写真・画像をクリックで拡大します→）
			↑文字盤シール貼り付け後（左）

	仕上げ
	最後に本組みしボリュームツマミをつけてエージングします。エージングは十分すぎるような気がしますが予想外のことが起きるのが事故ですので十分すぎる理由はありません。 　実働のシーンでは本機を2台をそれぞれブリッジ接続で使うとのことですので通常のモードのほかにブリッジでの動作も丸４日程行い万全を確認いたしました。 　以上で終了です。現場に設置され能力を存分に発揮する日が楽しみです。 （右写真・画像をクリックで拡大します→）
			↑完成後、エージング中

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