| 03/07/27新規掲載 06/11/27リニューアル |
メモリを改造して容量を倍増させてみる<1>
このページ画像多いんで、ちと重いかもしれませんm(_ _)m
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| ●本記事は2003/07/27に公開した旧コンテンツのリメイクです 最近、メモリのお値段はものすごく安くなってきましたが、ここでは手持ちの１６ＭＢのＳＩＭＭを２枚用意して３２ＭＢＳＩＭＭを作ってしまいます。 本記事作成時はメモリは高値でしたが、最近は安価でその必要性も減ってしまいました。しかしながら、入手困難の専用メモリ等に対して利用したり何かのお役に立てれば幸いです。なお、この手法はSDRAM DIMM等でも応用可能ですが、SPDというチップ情報を格納した小さなチップに容量まで書き込まれているので、ココも書き換えないと正常動作しません。（追記：容量は書き込まれているとは限らないようです） （すべての画像はクリックで拡大します） |
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| ↑今回のターゲット(画像準備中) |
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16MBのSIMMで片面にしかチップが付いていないもので裏面に表面と同じランドが有るものを2枚。同じものが理想だか型番が違っても使える場合が多いので半導体メーカーのデーターで確認して下さい。チップメーカーが異なると当然型番は変わりますが統一規格が有るのでこれに準拠していればまず動作します。動作スピードの異なるものを混載すると遅いほうのスピードでしか使えません。PC-98では多くが本体側の仕様で70nsですのでクロックアップとかしないならばあまり影響が有りませんが、将来性を考えると統一した方がいいです。ただし、EDOとファーストページは絶対混ぜないように。ファーストページ対応機種にEDOが使えるという書き込みが以前ありましたがすべてに適合するわけではなく、PC-9821XsなどではEDOを受け付けませんでしたし、もちろんEDOな機種(PC-9821V200)などではファーストページでは安定動作しません。 |
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| ↑裏にも同じパターンがある | ||||||||||||||||||
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| 上では2枚同一と書きましたが、片方はメモリチップ供出用なのでチップさえ載っていればジャンク基板等でも問題ありません。 ピン曲がりは再取り付けの成功を大きく左右しますので絶対にさけたいです。そこで、はんだごてではなく、工業用のドライヤー（メーカーによってエアーホットガンとかヒーティングガンとかいう）ではずしてしまいます。ＳＩＭＭを立てた状態でＳＩＭＭモジュールごと暖めます。だいたい熱風吹き出し口から５センチ位はなして暖めていると半田が溶けてチップがポロッと落ちるはずです。このときチップはかなり熱くなっていますが壊れることはまず無いでしょう。生産するときはこのような方法で半田付けしているためです。あと、モジュール上のコンデンサも忘れずに回収しておきます。 |
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| ↑チップ調達中(画像準備中) |
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使用していないランドは多くの場合ハンダがまわっていません。工場出荷から長らく放置されていると思われるので、酸化膜等で当然そのままではハンダが載りません。そこで、あらかじめ予備ハンダをしておきます。予備ハンダが済みましたら、表面にデコボコができると失敗の原因となるので、ハンダ吸い取り線できれいに吸い取ります。 |
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| ↑予備ハンダをします |
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端から実装していきます。しっかりとハンダが流れているのが確認できるかと思います。ここでの作業は確実に成功を確認しながら進めないと後で面倒なことになります。 |
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| ↑いよいよ実装です |
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